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“许多年之后，面对国际大厂贴身肉搏时，国产芯片原厂的产品经理将会回想起，老板要求他把产品销售到海外市场的那个遥远的下午。”——改写自《百年孤独》。
自去年以来，国内的半导体同行经常向笔者咨询，在海外尤其是在北美自由贸易区（NAFTA）是否存在可行的业务机会。其中常见的询问往往以下面的方式起头：“我们最近设计了一款芯片，是否能够协助将其销售到国外”，或者“我们公司最近计划拓展海外市场，是否可以协助寻找合适的销售渠道”。
尽管这些企业在出海的设想、规划和预期目标上存在差异，但它们的动机却是相当一致的：摆脱国内市场的低层次竞争，避免价格战和短视的机会主义运营，转向更为广阔的海外半导体市场，用长期主义实现健康经营。如有可能，成为一支真正的国际化“蓝水海军”更是理想的发展方向。
申生在内而亡，重耳在外而安。笔者谨以个人多年在海外市场积累的一些经验为基础，结合两位成功拓展海外市场的行业先驱的慷慨分享，初步总结了一些大中华区半导体企业进军北美市场的见解，以飨读者。
一、缘起
过剩的产能是推动国产半导体企业走出去的主要原因。笔者在文章《短缺或过剩，生存还是毁灭？》中整理了一份并不详尽的碳化硅国产厂商清单。仅粗略统计，这些原厂在建或者已建的总产能按照6寸晶圆计就已经达到343万片，足以满足年产上千万辆纯电动汽车的需求。
与此同时，由于国产碳化硅产品在品质上仍与国外大厂存在差距，因此在碳化硅最大的应用场景——电动汽车逆变器中，仍大量采用英飞凌和意法等头部大厂的产品，国产器件份额仍然较小。因此，中低端碳化硅产品在国内市场供过于求，但高端产品仍然依赖国外大厂。功率碳化硅领域里的这种结构性供需失衡在当前国产半导体行业具有一定的代表性。
导致这种情况出现的原因有二。
首先为内在因素。根据辜朝明在《大衰退年代》中的观点，大中华区正处于跨越刘易斯拐点的黄金时代，主要表现为溢出的生产力和过剩的资本。这就造成了大量资本短时间内涌入半导体等行业，产能扩张速度超过质量提升的速度，导致生产力大而不强。由此产生的中低端产品国内市场无法完全消化，只能通过价格战争夺有限的市场份额。
其次是外在因素，即地缘政治导致的逆全球化。以美国为首的西方发达国家正在重塑全球供应链，将国家制造业战略由离岸生产转向在岸和友岸生产。以美国为例，通过制定芯片法案和实施对华技术封锁，推动其盟友逐步减少对大中华区产业链的依赖，转而加强本土制造，并依托墨西哥、越南和印度等国重建供应链。
逆全球化也使得国产半导体不能像十多年前的互联网行业那样，仅凭借国内市场就能获得足够的海内外投资来支持其成长，而必须积极开拓海外市场才能获得更广阔的发展机遇。正如经纬创投在《“出海”经济学 》一文中所述，“我们不可能拒绝产业链在全球的重塑，而是要积极地参与这种重塑，在其中占到更多主动权。”
其他行业中类似抢占主动权的情况屡见不鲜，甚至早在多年前就已经发生。这些出海企业遍布消费电子、服饰、电商、餐饮、短剧、家居、美妆和小家电诸多行业，其中不乏知名案例，如TikTok、Temu和安克创新等。因此，出海并非畏途，存在成功的方法论。
二、出海三思
当走出去成为国内企业必须迈过的一道坎时，需要思考出海的三个关键问题，即何时（when）、何地（where）和如何做（what）。
按照出海咨询公司亿欧创始人黄渊普的说法，2023年是国内企业的考察年，而2024就是出海年。在上个月的消费电子展CES2024上，笔者也注意到很多国内企业即使在海外或美国尚未开展业务，也特意参展以便了解海外市场现状和客户需求。亿欧的观察发现，除了耳熟能详的To-C品牌，出海的To-B企业也在疫情后逐渐浮现。例如，医疗设备领域就有不少企业积极出海。笔者在凯撒医疗集团所属的医院中就看到了来自深圳迈瑞的产品。由此可见，从现在起规划出海正当其时。
至于走出去的第一站先到哪里则是众说纷纭，笔者这里不做过多讨论。但是无论从哪个国家或者地区开始做起，北美自贸区或者美国都不应当缺席——仅美国一地的国内生产总值就超过25万亿美元，与东南亚、中东、拉美、俄罗斯和非洲加在一起的体量相当。因此，在北美市场可能不会获得暴利，但是放弃这个全球最大的单一消费市场则意味着高昂的机会成本。
在雷锋网的文章《留给快手海外业务的时间不多了》中指出，由于竞争对手TikTok受到美国政府的打压，快手在最该战略坚持的时候放弃了北美市场，将战略重心转移到拉美。然而，最终结果却是TikTok先难后易，成为美国乃至全球最受欢迎的手机应用程序之一。与之相反，快手采用了北宋建国时期的先易后难的方略，结果却导致对手携美国市场大胜的余威，在其他海外市场如印度、巴西、印度尼西亚等地向快手发起全面对攻，使后者的海外业务发展举步维艰。
最后，关键的问题是如何出海。对不同的行业，答案存在显著差异。目前成功的出海品牌大多是面向消费者的To-C产品，因此网络裂变、达人营销等手段必不可少。而面向企业或商业客户的To-B产品，例如半导体等，则前述方法只能起到锦上添花的作用。
相比之下，To-B产品更适合采用品牌、技术、服务和渠道并重的策略来拓展海外市场。这是因为To-B产品的国内和海外客户群不像To-C产品的那样差异很大，但是在产品全生命周期管理和公司治理等专业性方面要求更高。
例如，通常需要12至24个月才能在美国客户处实现一个完整的Design-in（设计项目导入）周期，比国内市场多出近一倍的时间。而且对产品细节、技术文档和售前售后服务的要求也更为细致和严格，以至于笔者经常从国内供应商那里听到类似的抱怨：“为什么老外要求这么多？国内的客户从来不会问这些”，“为什么还没有做进去？什么时候才会下单”。
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